長虹集團控股子公司啟賽微電子展廳(長虹供圖)
綿陽新聞網訊 9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司封測產線成功通線，標志著長虹半導體產業實現“芯”突破，其打造成渝地區雙城經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊的步伐進一步加快。
什么是封測?用途有哪些?封測即集成電路的封裝、測試環節，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導體產業鏈中，封測屬于半導體制造后道工序。與國際大廠相比，國內企業更多集中于傳統的中低端封裝業務，而在高密度集成、扇出型封裝等先進封裝技術方面差距明顯。
基于對市場需求前景及半導體產業鏈現狀的判斷，長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務，并成立啟賽，打造專注提供高端芯片封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。
2021年6月16日，啟賽封測項目正式啟動，歷經兩年多時間正式通線。如今，封裝測試業務主要聚焦AioT及智能控制應用領域，封測產品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業務等。
啟賽封測項目所在的經開區，是綿陽先進制造業主要承載區，聚集長虹系企業、虹科創新、東材科技、美豐科技、華豐科技等企業，正在加快建設“西部先進制造業示范區”。“此次啟賽封測產線的通線，將為完善半導體產業鏈補上必不可少且至關重要的一環，對推動產業‘建圈強鏈’，助力產業高質量發展具有重要意義。”科技城黨工委委員、管委會副主任、經開區黨工委書記蘭勁表示。
值得關注的是，此次啟賽封測產線成功通線，為長虹半導體產業拼上一塊“重要拼圖”。據了解，長虹結合自身“十四五”發展規劃，以技術賦能、機制創新等方式，打造半導體材料、系統定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯接模組、智控方案等一體化的半導體產業生態，形成成渝地區雙城經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊。
其中，長虹半導體產業將聚焦智能控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發MCU、物聯網芯片;發展微組裝技術，有效促進模組芯片化發展;同時，構建從系統定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。
目前，長虹自主研發MCU芯片與方案已經在冰箱、空調、洗衣機三大白電業務線批量應用，該芯片還將廣泛應用于工業控制、能源管理等領域。憑借“硬實力”，多家外部知名客戶正與長虹洽談MCU芯片裝機應用事宜。(綿報融媒記者 尹秦)
編輯：譚鵬
